Dan l-artikolu jagħtik introduzzjoni komprensiva għar-rekwiżiti tal-proċess tal-ħami tal-bord taċ-ċirkwit tal-PCB u rakkomandazzjonijiet li jiffrankaw l-enerġija.Bil-kriżi globali tal-enerġija dejjem aktar serja u t-tisħiħ tar-regolamenti ambjentali, il-manifatturi tal-PCB ressqu rekwiżiti ogħla għal-livell tat-tagħmir li jiffranka l-enerġija.Il-ħami huwa proċess importanti fil-proċess tal-produzzjoni tal-PCB.Applikazzjonijiet frekwenti jikkunsmaw ammonti kbar ta 'elettriku.Għalhekk, l-aġġornament tat-tagħmir tal-ħami biex itejjeb il-konservazzjoni tal-enerġija sar wieħed mill-modi għall-manifatturi tal-bordijiet tal-PCB biex jiffrankaw l-enerġija u jnaqqsu l-ispejjeż.
Il-proċess tal-ħami kważi jgħaddi mill-proċess kollu tal-produzzjoni tal-bord taċ-ċirkwit tal-PCB.Dan li ġej se jintroduċik għar-rekwiżiti tal-proċess tal-ħami għall-produzzjoni tal-bord taċ-ċirkwit tal-PCB.
1. Il-passi tal-proċess meħtieġa għall-ħami tal-bordijiet PBC
1. Laminazzjoni, espożizzjoni, u kannella fil-produzzjoni ta 'pannelli ta' saff ta 'ġewwa jeħtieġu li jidħlu fil-kamra tat-tnixxif għall-ħami.
2. L-immirar, it-truf u t-tħin wara l-laminazzjoni huma meħtieġa biex ineħħu l-umdità, is-solvent u l-istress intern, jistabbilizzaw l-istruttura u jtejbu l-adeżjoni, u jeħtieġu trattament tal-ħami.
3. Ir-ram primarju wara t-tħaffir jeħtieġ li jinħema biex jippromwovi l-istabbiltà tal-proċess tal-electroplating.
4. It-trattament minn qabel, il-laminazzjoni, l-espożizzjoni u l-iżvilupp fil-produzzjoni tas-saff ta 'barra kollha jeħtieġu sħana tal-ħami biex issuq reazzjonijiet kimiċi biex itejbu l-prestazzjoni tal-materjal u l-effetti tal-ipproċessar.
5. L-istampar, il-ħami minn qabel, l-espożizzjoni u l-iżvilupp qabel il-maskra tal-istann jeħtieġu ħami biex jiżguraw l-istabbiltà u l-adeżjoni tal-materjal tal-maskra tal-istann.
6. Pickling u stampar qabel l-istampar tat-test jeħtieġ ħami biex jippromwovu reazzjoni kimika u stabbiltà materjali.
7. Il-ħami wara t-trattament tal-wiċċ ta 'OSP huwa kruċjali għall-istabbiltà u l-adeżjoni tal-materjali OSP.
8. Għandu jkun moħmi qabel l-iffurmar biex jiżgura n-nixfa tal-materjal, ittejjeb l-adeżjoni ma 'materjali oħra, u tiżgura l-effett tal-iffurmar.
9. Qabel it-test tas-sonda li jtajru, sabiex jiġu evitati pożittivi foloz u ġudizzji żbaljati kkawżati mill-influwenza tal-umdità, l-ipproċessar tal-ħami huwa meħtieġ ukoll.
10. It-trattament tal-ħami qabel l-ispezzjoni FQC huwa li jipprevjeni l-umdità fuq il-wiċċ jew ġewwa l-bord tal-PCB milli tagħmel ir-riżultati tat-test mhux preċiżi.
2. Il-proċess tal-ħami ġeneralment huwa maqsum f'żewġ stadji: ħami f'temperatura għolja u ħami f'temperatura baxxa:
1. It-temperatura tal-ħami b'temperatura għolja hija ġeneralment ikkontrollata f'madwar 110°C, u t-tul huwa madwar 1.5-4 sigħat;
2. It-temperatura tal-ħami b'temperatura baxxa hija ġeneralment ikkontrollata f'madwar 70°C, u t-tul huwa twil daqs 3-16-il siegħa.
3. Matul il-proċess tal-ħami tal-bord taċ-ċirkwit tal-PCB, jeħtieġ li jintuża t-tagħmir li ġej tal-ħami u tat-tnixxif:
Forn tal-mina vertikali li jiffranka l-enerġija, linja ta 'produzzjoni tal-ħami tal-irfigħ taċ-ċiklu kompletament awtomatika, forn tal-mina infra-aħmar u tagħmir ieħor tal-forn tal-bord taċ-ċirkwit tal-PCB stampat.
Forom differenti ta 'tagħmir tal-forn tal-PCB jintużaw għal ħtiġijiet differenti tal-ħami, bħal: plagg tat-toqba tal-bord tal-PCB, ħami tal-istampar tal-iskrin tal-maskra tal-istann, li teħtieġ operazzjonijiet awtomatizzati ta' volum kbir.Fran tal-forn tal-mina li jiffrankaw l-enerġija ħafna drabi jintużaw biex jiffrankaw ħafna ħaddiema u riżorsi materjali filwaqt li jiksbu effiċjenza għolja.Operazzjoni effiċjenti tal-ħami, effiċjenza termali għolja u rata ta 'utilizzazzjoni tal-enerġija, ekonomika u favur l-ambjent, tintuża ħafna fl-industrija tal-bord taċ-ċirkwit għall-pre-baking tal-maskra tal-istann u wara l-ħami tat-test tal-bordijiet tal-PCB;it-tieni nett, huwa aktar użat għall-ħami u t-tnixxif tal-umdità tal-bord tal-PCB u l-istress intern.Huwa forn ta 'ċirkolazzjoni ta' arja sħuna vertikali bi prezz aktar baxx ta 'tagħmir, footprint żgħir u adattat għal ħami flessibbli b'ħafna saffi.
4. Soluzzjonijiet tal-ħami tal-bord taċ-ċirkwit tal-PCB, rakkomandazzjonijiet dwar it-tagħmir tal-forn:
Fil-qosor, hija tendenza inevitabbli li l-manifatturi tal-bords taċ-ċirkwiti tal-PCB għandhom rekwiżiti ogħla u ogħla għal livelli ta 'tagħmir li jiffrankaw l-enerġija.Hija direzzjoni importanti ħafna biex jittejbu l-livelli tal-iffrankar tal-enerġija, jiġu ffrankati l-ispejjeż u tittejjeb l-effiċjenza tal-produzzjoni permezz tal-aġġornament jew is-sostituzzjoni tat-tagħmir tal-proċess tal-ħami.Fran tal-forn tal-mina li jiffrankaw l-enerġija għandhom il-vantaġġi li jiffrankaw l-enerġija, protezzjoni ambjentali, u effiċjenza għolja, u bħalissa jintużaw ħafna.It-tieni nett, il-fran taċ-ċirkolazzjoni tal-arja sħuna għandhom vantaġġi uniċi f'bordijiet tal-PCB ta 'livell għoli li jeħtieġu ħami ta' preċiżjoni għolja u ndafa bħal bordijiet tal-ġarr IC.Barra minn hekk, għandhom ukoll raġġi infra-aħmar.Fran tal-mini u tagħmir ieħor tal-forn bħalissa huma soluzzjonijiet ta 'tnixxif u tqaddid relattivament maturi.
Bħala mexxej fil-konservazzjoni tal-enerġija, Xinjinhui kontinwament jinnova u jwettaq rivoluzzjoni tal-effiċjenza.Fl-2013, il-kumpanija nediet il-forn tal-mina tal-forn tal-istampar tal-iskrin tat-tip tal-mina ta 'wara l-ħami tat-test tal-PCB tal-ewwel ġenerazzjoni, li tejbet il-prestazzjoni tal-iffrankar tal-enerġija b'20% meta mqabbla ma' tagħmir tradizzjonali.Fl-2018, il-kumpanija nediet aktar il-forn tal-mina ta 'wara l-ħami tat-test tal-PCB tat-tieni ġenerazzjoni, li kiseb titjib leapfrog ta' 35% fl-iffrankar tal-enerġija meta mqabbel mal-ewwel ġenerazzjoni.Fl-2023, bir-riċerka u l-iżvilupp b'suċċess ta 'numru ta' privattivi ta 'invenzjoni u teknoloġiji innovattivi, il-livell tal-iffrankar tal-enerġija tal-kumpanija żdied sa 55% meta mqabbel mal-ewwel ġenerazzjoni, u kien iffavorit minn ħafna 100 kumpanija ewlenija fil-PCB industrija, inkluż Jingwang Electronics.Dawn il-kumpaniji ġew mistiedna minn Xin Jinhui biex iżuru u jikkomunikaw mal-pannelli tat-test tal-fabbrika.Fil-futur, Xinjinhui se tniedi wkoll aktar tagħmir ta 'teknoloġija għolja.Jekk jogħġbok oqgħod attent, u inti wkoll mistieden iċċemplilna għal konsultazzjoni u tagħmel appuntament biex iżżurna għal komunikazzjoni wiċċ imb wiċċ.
Ħin tal-post: Mar-11-2024